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独立设备联合封装FIL归还宽限期说明

2021-05-17 18:47:46

为避免部分独立设备联合封装用户在180天封装FIL到期后,因无法按期归还提供方(包含早期联合封装服务商BHPay提供或C2C FIL提供方提供)封装FIL,对应算力产出受到影响的情况,5月15日已上线【封装FIL归还宽限期】方案。

【封装归还宽限期】

在原第三方提供的封装FIL到期自动返还后,如独立设备联合封装用户封装FIL不足,【封装FIL归还宽限期】服务方可提供临时封装FIL,保障继续产出,将收取每日算力总产出的16%作为【封装宽期服务费】,用户剩余每日产出优先归还封装FIL,直至独立设备联合封装封装FIL全部归还完成。

流程及详情:

①联合封装封装已到期/近7天即将到期用户,在对应合约包列表/详情页将收到提示;

②收到提示的用户点击通知入口或封装记录进入封装记录详情页,点击【申请封装归还宽限期】;

③根据APP提示确认申请条件,系统自动审核,满足即可申请暂缓还币:

a.所持有的独立设备已封存数量不超过设备初始总存力,

b.需保证余额账户当前可用余额不小于所有IPFS算力产出释放总数量;

④申请审核成功,宽限期开始,用户对应RRMine账户将冻结,期间将无法进行FIL提币,且不能再次申请联合封装。

暂缓还币期间,分币比例由56%降低至40%,
归还第三方提供封装FIL后,对应算力分币比例将恢复至80%。

⑤独立设备联合封装封装FIL全部归还完成后,宽限期结束,用户对应RRMine账户解冻。
⑥在【我的账户-FIL资产】中可查看所有联合封装订单还币数据。